艾赛伦为你揭秘铝基板的性能

铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，经常运用于FPC 、超薄铝基板、超长铝基板、柔性铝基板、可弯折铝基板等，产品领域涉及家用照明、辅助照明、艺术照明和所有灯具类，计算机、通信网络设备、手机数码相机、仪器仪表、航空航天、生物医疗等高科技行业。

（1）热膨胀性

热胀冷缩是所有物质的共同特性，不同的物质有着不同的热膨胀系数。因为铝基板可有效地处理散热问题，从而能缓解印制板上的元器件不同物质的热胀冷缩问题，从而提高了整机和电子设备的耐用性和可靠性，特别是解决SMT（表面贴装技术）热胀冷缩问题。

（2）尺寸稳定性

铝基印制板的尺寸稳定性要比绝缘材料的印制板高很多。铝基印制板、铝夹芯板，从30℃加热至140~150℃，尺寸变化为2.5~3.0%.

（3）散热性

总所周知，现在很多双面板、多层板的密度高、功率大，热量散发难。常规的印制板基材如FR4、CEM3都是热的不良导体，层间绝缘，热量散发不出去。电子设备局部发热，从而导致电子元器件因高温失效，而采用铝基板就可以解决散热这一难题。

（4）其它原因

铝基印制板，还具有屏蔽作用；可以替代脆性陶瓷基材；也可放心使用表面安装

技术；取代了散热器等元器件，也改善了产品耐热和物理性能；减少了生产成本和节约了劳力。

东莞市艾赛伦电子有限公司位于广东省东莞市，是一家专业研发、设计、生产和销售铝基板材料、铝基线路板和LED应用产品的企业。