花5分钟了解铝基覆铜板的“小秘密”

当今社会电子产品的发展，符合铝基覆铜板的诞生发展趋势，势必会推动其应用程序和使用继续迅速扩大，特别是在发达国家。而我国作为告诉发展的发展中国家，再加之有巨大的市场需求，这也势必会推动铝基覆铜板的技术更新和发展以及广泛运用。在这里潜在市场十分广阔。铝基覆铜板是顺应电子产品发展的产物。作为朝阳产业，它拥有绝佳的发展前途。

铝基覆铜板是由铝板、环氧树脂或环氧玻璃布粘结片、铜箔三种原材料经热压而制成的，它是铝基板的原材料的一种。由于它是一种电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，又被称为被称为覆铜箔层压板。

铝基覆铜板的应用领域十分广。在目前主要是有：

1.工业电源设备，比方说固态继电器、大功率晶体管、脉冲电机驱动器等；

2.汽车，如点火器、电源控制器、交流变换器等；

3.电源，如稳压器和开关调节器；

4.磁带录像机和声频设备，如电机驱动器、信号分离器、放大器等；

5.办公自动化设备，如打印机驱动器、大显示器基板、热打印头；

6.计算机，如CPU板、电源装置；

7.半导体绝缘导热板，电阻器阵列，热接收器和日光电池基板等。