浅谈国内铝基板技术与国际水平的差距（1）

LED 和其它硅类半导体的最大敌人就是解决散热的问题。随着电子工业的飞速发展，电子产品的体积越来越小，功率密度越来越大，如何寻求散热及结构设计的最佳方法，就成为当今电子工业设计的一个巨大的挑战。铝基板无疑是解决散热问题的有效手段之一。

一、铝基板性能特征介绍

铝基板是金属基板的一种，由于铝的导热性能优良、价格适中、重量轻再加上易成型、工艺成熟等特点，构成了它作为金属基板的不二首选。由于它是具有良好散热功能的金属基覆铜板，所以它同FPC一样是由三层结构所组成，分别是电路层（铜箔）、绝缘层和金属基层。

元器件贴装在导电层后，产生的热量通过导热绝缘层传递给金属基层，通过金属基层直接散热或者在由金属基层传导给专门的散热器，组成最终的散热途径以达到保护功率原件的目的。

与传统的FR-4 相比，铝基板能够将热阻降至最低，使铝基板具有极好的热传导性能；与厚膜陶瓷电路相比，它的机械性能又极为优良。此外，铝基板还有如下独特的优势：

1. 符合 RoHs 要求；

2.较小的形变， 更适应于 SMT 工艺；

3.由于有效的和优异的散热特性处理，从而降低模块运行温度，延长使用寿命，提高功率密度和可靠性；

4.同样有效和优异的散热特性，可减少散热器和其它硬件（包括热界www.dglvjiban.com面材料）的装配，缩小产品体积，降低硬件及装配成本；

5.可提高功率电路使得它和控制电路获得最优化组合；

6.取代易碎的陶瓷基板，获得更好的机械耐久力。