从事灯具开发的从业人员往往在设计过程中,只要受一个条件的制约就无法继续下去,通常要另辟蹊径绕过这种限制。所以经常是一个案子要耗费很长时间、精力以及成本,有时也是事倍功半。常见问题无非是结构、光效、功率、温度、光斑等。看似简简单单的几个常见问题,就能分高低水平。这里面不仅仅要求掌握最新的流行款式、应用方向。关键是要对材料的掌握和应用,譬如:对LED的最新产品的掌握、对电源驱动的掌握、对铝基覆铜板材料的最新技术的掌握。
在这里面着重强调铝基覆铜板材料,东莞市艾赛伦电子有限公司因势利导开发出了柔性铝基覆铜板材料、0.2和0.4厚的超薄铝基板(可以更薄)、高导热的柔性铝基板,就是为解决同行业在设计中遇到的结构、功率、散热等等问题;
特点如下:
1)柔性铝基覆铜板材料:具有类似FPC的柔韧性和弯曲性,FPC有优异的耐弯曲性,但是它较差的散热性严重威胁了产品的寿命。传统的铝基板导热性能优于FPC,但是过于僵硬无法配合复杂的结构。柔性铝基覆铜板材料具有类似FPC的柔韧性和弯曲性但是大大优于FPC的散热性,同时解决了传统铝基板的僵硬的问题,可以任意弯折、设计任意造型。
2)超薄的铝基板材料:同样突出了FPC的薄和柔软,铝基板的散热性能和屏蔽。可以改善光斑等问题。
3)高导热的柔性铝基板:优异的弯折性能和优异的导热性能可以提高、产品的功率和光效。
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